문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 PlayStation 5 (문단 편집) ==== 냉각 구조 ==== * '''양면 흡기 방식 대형 팬''' 지름 120mm, 두께 45mm 규격의 양면 흡기 방식 팬을 배치해, 공기를 대량으로 빨아들일 수 있도록 만들었다. 팬의 소재는 유리섬유 첨가 PBT이다. 강도가 어느정도 있어서, 열에 의한 형상 변화가 적다는 것이 장점이다. 초기 설계 단계에서는 2개의 팬을 장착할 것도 검토했으나, 콘솔 기계공학 및 열 설계팀의 오오토리 야스히로는 '2개의 작은 팬을 사용하면 콘솔의 크기를 줄일 순 있었겠으나, 그러면 제조비용이 많이 들고 두 팬의 작동 제어가 어렵다.'고 말해 하나의 대형 팬을 사용한 이유를 밝혔다. [[https://www.gfinityesports.com/article/7410/ps5s-size-comparison-dimensions-vs-ps4-reddit-fan-sony-playstation-5-features|#]] * '''집진기''' 팬을 통과하는 먼지를 잡아내는 집진기가 있다. 패널(외피)을 분리한 뒤, 두 곳의 집진 구멍에 진공청소기를 갖다 대 먼지를 청소할 수 있다. 특히 PS4는 팬에 쌓인 먼지가 냉각성능을 저해시키는 주요 설계 결함으로 지적받았는데, 집진기와 먼지를 빨아들이는 흡입구를 추가하여 보증을 무효화 시키지 않고도 사용자가 직접 팬의 먼지를 청소할 수 있도록 만든게 특징이다. [[https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2020-playstation-5-teardown-analysis|#]] * '''대형 방열판과 히트 파이프''' 방열판을 크게 만들었고, 그 큰 방열판에 열을 효율적으로 전달할 수 있도록 히트 파이프를 장착했다. 재질은 APU 블럭은 밑에 서술한 액체 금속 서멀 페이스트 성분인 갈린스탄(갈륨과 인듐, 주석 합금)의 금속 부식성 때문에 APU와 접하는 부분은 구리 합금에 아연 도금을 했고, 보호판과 접한 금속 블럭과 히트 파이프는 구리 합금을, 방열핀은 알루미늄 합금을 사용했다. 소니 인터랙티브 엔터테인먼트의 설명에 따르면 히트 싱크의 형태나 공기 흐름을 개선해 증기 챔버 수준의 발열 관리 능력을 보장한다고 말했다. [[https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/|#]] * '''액체 금속 서멀 페이스트''' 칩과 방열판 사이에 열을 전달하는 물질(TIM, Thermal Interface Material)을 [[서멀 그리스#s-6.2|액체 금속(리퀴드 메탈)]]으로 도포했다. 액체 금속은 열 전도성이 매우 뛰어난 물질이지만, 전기 전도성도 좋기 때문에 보드로 흘러내리면 회로가 합선이 되는 치명적인 단점을 가지고 있다. 이전에 소니 인터랙티브 엔터테인먼트가 제출한 특허에 따르면, 액체 금속이 밖으로 흐르는 것을 차단할 안전한 방법을 개발했고 이 기술을 플레이스테이션 5에 적용한 것으로 보인다. APU 주변의 스펀지 소재가 열 전달 물질이 새는 것을 막는 역할을 담당한다. 액체 금속이 확실히 방열에 도움이 되는지 실제로 [[https://youtu.be/LbX_UjhgpGU|액체 금속과 일반 써멀 페이스트를 바른 버전을 비교할 경우]] 액체 금속이 방열이 잘되는 모습을 볼수있다. * '''팬 속도 조절용 온도 측정 센서''' APU와 메인보드의 세 지점에 온도센서를 부착하여, 가장 뜨거운 온도가 측정된 센서값을 기준점으로 팬 속도를 조절한다. 팬 속도 조절 기능은 온라인 시스템 업데이트를 통해 향상시켜 나갈 것이다. * '''확장 SSD 베이 열 배기구''' 확장 SSD 베이에 2개의 구멍을 뚫어, 구조상으로 밀착된 흡기 팬이 부압으로 구멍에서 열을 빨아들이도록 하였다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기